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物信讲坛第七十六讲:应用单体三维IC(Monolithic 3D IC)的存内计算(CIM) - 福州大学

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主 讲 人:张孟凡

地  点:福建ICC五楼会议室

主 办 方:物理与信息工程学院

开始时间:2019-06-19 14:00

       报告人简介:

张孟凡教授,台湾清华大学(NTHU)电子工程系教授;IEEE院士;IEEE杰出讲师(DL),固态电路协会(SSCS,2019-2020)和系统设计协会(CASS,2017-2018)。

报告内容简介:

传统的IC集成度提高越来越困难,3D IC的发展可以延伸摩尔定律。3D IC具有低制造成本、方便异构集成、延时更短、高带宽度和低功耗等优点。Monolithic 3D IC是最新的3D技术,将设计集成在单一的半导体芯片。我们将讨论最新的Monolithic 3D 技术的发展,然后探讨M3D IC与CIM的结合如何解决当前computing-in-memory(CIM)中的面临的一些挑战以及最新的发展。